Sony Interactive Entertainment, a juzgar por una patente recientemente publicada, está considerando el uso de un nuevo sistema de refrigeración en PlayStation 6. Si la tecnología se implementa en la versión final de la consola, reemplazará el metal líquido utilizado en PlayStation 5.
El sistema de refrigeración de la PS5 basado en metal líquido ha sido criticado repetidamente desde el lanzamiento de la consola en 2020. Los propietarios de las primeras revisiones informaron sobre el sobrecalentamiento de los dispositivos, así como casos de fugas de metal líquido en la APU y los componentes de la placa base, lo que provocó fallas graves. Dichos informes continúan apareciendo varios años después del lanzamiento de la consola.
La nueva patente describe un sistema de refrigeración basado en la evaporación de líquidos. En lugar de metal líquido, se propone utilizar un refrigerante (por ejemplo, agua) y varios tubos de calor cónicos que aseguran la circulación del refrigerante y una disipación de calor eficiente del procesador. Además, este diseño debería mantener una alta eficiencia independientemente de si la consola está colocada horizontal o verticalmente.
Otra ventaja de la nueva tecnología podría ser la reducción de los costos de producción. La aplicación de metal líquido requiere alta precisión en la etapa de ensamblaje, ya que incluso un pequeño error puede dañar los componentes del dispositivo. La cámara de evaporación, por el contrario, es un módulo prefabricado que se puede instalar en la APU utilizando métodos de fabricación estándar, lo que reduce la probabilidad de defectos y simplifica el proceso de ensamblaje.
Sin embargo, la aparición de la patente no significa que este sistema en particular se utilizará en PlayStation 6.