Обзор материнской платы MSI MPG X570S Carbon EK X на чипсете AMD X570

29 декабря 2021, 12:00

Несмотря на поток материнских плат на чипсетах Intel последнего поколения, иногда случаются «нежданчики», а именно внезапно на голову упала уникальная материнка в исполнении MSI на базе флагманского чипсета AMD X570 (его последней ревизии X570S). Поэтому пришлось раздвинуть плановые исследования Intel Z690 и вернуться к чипсету от AMD 2.5 летней давности.

В чем же уникальность данной материнской платы? – А в том, что она относится к серии MPG, то есть не самой флагманской (мы помним, что у MSI есть три серии игровых продуктов: MEG (топчики), MPG (середнячки) и MAG (ну как бы просто уровнем ниже, по-проще, однако с железобетонным ассортиментом элементной базы). Но при этом обладает водоблоком от именитой компании EK. Обычно нам приходили исключительно флагманские материнки с водоблоками (да и, собственно, практически все производители оснащают подобными системами охлаждения только самые дорогие решения). А в данном случае было принято решение оснастить водоблоком продукт средней линейки из серии MPG. Почему делается акцент внимания именно на этом? – Потому что наличие водоблока, а не обычной СО для VRM и чипсета, подразумевает обязательное наличие кастомной СВО, которые сами по себе могут стоить дороже материнской платы, поэтому и было логичным оснащать водоблоками только очень дорогие решения.

Но есть один нюанс. Он – в самом водоблоке, ибо в данном случае у нас несколько упрощенное решение от ЕК, покрывающее процессорный разъем и силовые блоки VRM, при этом чипсет имеет свой собственный отдельный радиатор. Вероятно в данном случае была произведена попытка объединить не самый огромный и дорогой водоблок с материнской платой, которая также была взята из среднего уровня серии MPG.

Итак, вернемся к AMD X570, а вернее, его новой ревизии X570S, которая по функциональности от первой ничем не отличается, разница лишь в более тонком техпроцессе X570S, а потому и в отсутствии нужды охлаждать его вентилятором (обычного пассивного радиатора вполне достаточно).

Про историю появления AMD X570 повторяться не стану, уже и так все известно. Напомню лишь, что X570 — флагманский чипсет для материнских плат с сокетом АМ4 для последних поколений процессоров Ryzen. От своего более урезанного собрата B550 отличается не только большим количеством PCIe линий, но и поддержкой PCIe 4.0.

Напомню, что на рассмотрении матплата от компании MSI из серии MPG. Забегая вперед, отмечу, что по сути перед нами MSI MPG X570S Carbon Max WiFi, оснащенная водоблоком от ЕК, поэтому получила название — MSI MPG X570S Carbon EK X.

MSI MPG X570S Carbon EK X поставляется в коробке из твердого картона с ручкой для переноски. Комплект размещен под платой в отдельных отсеках.

Комплект поставки неплох: кроме традиционных элементов типа руководства пользователя и кабелей SATA, имеются антенна встроенного Wi-Fi-модуля, винтики для М.2 слотов, накопитель с ПО, удлинитель подсветки, термодатчик, ну и, разумеется, бонусы в виде универсальной щетки и сувенирных ключей в виде двух отверток.

Конечно же, мы помним, что данная материнка обладает водоблоком, поэтому в отдельной коробочке имеется и фирменный набор дополнения к кастомной СВО от ЕК.

ПО поставляется на накопителе типа flash-drive, но нельзя забывать, что за время путешествия платы к покупателю оно все равно успевает устареть, так что придется его обновлять с сайта производителя сразу после покупки.

«Заглушка» на заднюю панель с разъемами уже смонтирована на самой плате.

Форм-фактор

Форм-фактор ATX имеет размеры до 305×244 мм, а E-ATX — до 305×330 мм. Материнская плата MSI MPG X570S Carbon EK X имеет размеры 305×244 мм, поэтому выполнена в форм-факторе ATX, и на ней имеются 9 монтажных отверстий для установки в корпус, но два из них закрыты радиатором от М.2 слота и водоблоком.

На оборотной стороне расположена некоторая логика и пара контроллеров. Текстолит обработан хорошо: во всех точках пайки не только острые концы срезаны, но и все неплохо отшлифовано. По традиции у всех плат от MSI на оборотной стороне обозначены места, где могут оставаться ненужные в данный момент крепежные втулки (чаще всего латунные), на которые обычно ложится матплата в корпусе, и к которым ее прикручивают. Эти места отмечены белой краской, и нарочно в них нет никаких электропроводных элементов, чтобы в случае установки матплаты не было случайных замыканий или повреждений от лишней крепежной втулки.

Технические характеристики

Традиционная таблица с перечнем функциональных особенностей.

Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen/Athlon всех серий под AM4
Процессорный разъем	AM4
Чипсет	AMD X570
Память	4 × DDR4, до 128 ГБ, до DDR4-5100, два канала
Аудиоподсистема	1 × Realtek ALC4080 (7.1) + операционный усилитель Savitech SC3H712
Сетевые контроллеры	1 × Realtek RTL8125B Ethernet 2,5 Гбит/с 1 × Intel Dual Band Wireless AX210NGW (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax (2,4/6 ГГц) + Bluetooth 5.2)
Слоты расширения	1 × PCI Express 4.0/3.0 x16 (режим x16) 2 × PCI Express 4.0/3.0 x1 1 × PCI Express 4.0/3.0 x4
Разъемы для накопителей	8 × SATA 6 Гбит/с (X570) 1 × M.2 (CPU, PCIe 4.0/3.0 x4/SATA для устройств формата 2242/2260/2280/22110) 2 × M.2 (X570, PCIe 4.0/3.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280) 1 × M.2 (X570, PCIe 4.0 x4/SATA для устройств формата 2242/2260/2280/22110)
USB-порты	4 × USB 2.0: 2 внутренних разъема на 4 порта (GL850G) 2 × USB 2.0: 2 порта Type-A (черные) (X570) 4 × USB 3.2 Gen1: 2 внутренних разъема на 4 порта (X570) 4 × USB 3.2 Gen1: 4 порта Type-A (синие) (ASM1074) 1 × USB 3.2 Gen2: 1 внутренний разъем Type-C (X570) 1 × USB 3.2 Gen2: 1 порт Type-C (CPU) 3 × USB 3.2 Gen2: 3 порта Type-A (красные) (CPU)
Разъемы на задней панели	1 × USB 3.2 Gen2 (Type-C) 3 × USB 3.2 Gen2 (Type-A) 4 × USB 3.2 Gen1 (Type-A) 1 × RJ-45 5 аудиоразъемов типа миниджек 1 × S/PDIF (оптический, выход) 1 × HDMI out 2 антенных разъема 1 × универсальный разъем PS/2 кнопка сброса CMOS кнопка перепрошивки BIOS — Flash BIOS
Прочие внутренние элементы	24-контактный разъем питания ATX 1 8-контактный разъем питания EPS12V 1 4-контактный разъем питания EPS12V 1 слот M.2 (E-key), занят адаптером беспроводных сетей 1 разъем для подключения порта USB 3.2 Gen2 Type-C 2 разъема для подключения 4 портов USB 3.2 Gen1 2 разъема для подключения 4 портов USB 2.0 8 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов и помп ЖСО 4 разъема для подключения адаптеров подсветки (1 разъем неадресуемой RGB-ленты, 2 разъема адресуемой ARGB-ленты и 1 разъем для устройств Corsair) 1 разъем для термодатчика 1 разъем для подключения адаптера управления с передней панели корпуса 1 разъем для Tuning Controller
Форм-фактор	ATX (305×244 мм)
Средняя цена	около 30 тысяч рублей на момент подготовки обзора

Основная функциональность: чипсет, процессор, память

Схема работы связки чипсет+процессор.

Процессоры Ryzen 3000/5000 поддерживают 4 порта USB 3,2 Gen2, 24 линии ввода-вывода (включая PCI-E 4.0), но 4 линии из них идут на взаимодействие с X570, еще 16 линий — это PCI-E слоты для видеокарт. Осталось 4 линии: они могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор (либо-либо):

работа одного NVMe накопителя х4 (высокоскоростной PCI-E 4.0)
два SATA-порта по х1 + 1 порт NVMe x2
два порта NVMe x2

В свою очередь чипсет X570 поддерживает 8 портов USB 3.2 Gen2, 4 порта USB 2.0, 4 порта SATA и 20 линий ввода-вывода, из которых опять же 4 нужны для связи с CPU. Остальные линии могут свободно конфигурироваться.

Таким образом в сумме от тандема X570+Ryzen 3000/5000 мы получаем:

16 PCI-E 4.0 линий для видеокарт (от процессора);
12 портов USB 3.2 Gen2 (4 от процессора, 8 от чипсета);
4 порта USB 2.0 (от чипсета);
4 порта SATA 6Гбит/с (от чипсета)
20 PCI-E 4.0 линий (4 от процессора + 16 от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат).

Итого: 16 портов USB, 4 порта SATA, 20 свободных PCI-E линий.

Еще раз надо напомнить, что MSI MPG X570S Carbon EK X поддерживает процессоры AMD всех поколений, выполненные под разъем (сокет) AM4.

Для установки модулей памяти на плате имеется четыре DIMM-слота (для работы памяти в Dual Channel в случае использования всего 2 модулей их следует устанавливать в А2 и B2, помеченные красным). Плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 128 ГБ (при использовании UDIMM последнего поколения по 32 ГБ). Поддерживаются профили XMP.

Слоты DIMM не имеют металлической окантовки, которая препятствует деформации слотов и печатной платы при установке модулей памяти и защищает от электромагнитных помех.

Периферийная функциональность: PCIe, SATA, разные «прибамбасы»

Выше мы изучили потенциальные возможности тандема X570+Ryzen, а теперь посмотрим, что из этого и как реализовано в данной материнской плате.

Итак, кроме USB-портов, к которым мы подойдем позже, чипсет X570 обладает 16 PCIe линиями (плюс 4 линии на аплинк с процессором, плюс 4 порта SATA). Считаем, сколько линий уходит на поддержку (связь) с тем или иным элементом (надо учитывать, что из-за дефицита PCIe линий некоторые элементы периферии делят их, и потому использовать одновременно нельзя: для этих целей у материнской платы существуют мультиплексоры):

Слот PCIe x1_1 (1 линия);
Слот PCIe x1_2 (1 линия);
Слот M.2_2 (4 линии);
Переключатель: или накопитель в слоту M.2_3 с интерфейсом SATA (1 линия) плюс порты SATA 7,8 (2 линии), или накопитель в слоту М.2_3 с интерфейсом PCIe (4 линии), тогда SATA 5,6,7,8 отключены (максимум 4 линии);
Переключатель: или накопитель в слоту M.2_4 (4 линии), или слот PCIe x4_1 (максимум 4 линии);
Realtek RTL8125B (Ethernet 2,5Gb/s) (1 линия);
Intel AX210NGW WIFI/BT (Wireless) (1 линия)

16 линий PCIe оказались занятыми. Плюс 4 порта SATA 1,2,3,4.

Контроллеры USB-портов 2.0 Genesys Logic GL850G и M2.WiFi для поддержки используют линии USB 2.0 от X570 (о них ниже в своем разделе).

Теперь посмотрим выше на то, как работают процессоры в данной конфигурации. У всех Ryzen — 20 линий PCIe (плюс 4 линии на даунлинк с чипсетом). 4 линии уходят на слот M.2_1, а остальные 16 линий идут на слот PCIe x16_1. Вариантов переключений тут логично нет.

В процессорах Ryzen встроен контроллер High Definition Audio (HDA), связь с аудиокодеком идет путем эмуляции PCI шины.

Всего на плате есть 4 слота PCIe: один PCIe x16 (для видеокарт или других устройств), такой же «длинный», но PCIe x4 (четвертый по общему счету) и два PCIe x1.

Как видим, перераспределение линий PCIe между слотами PCIe и M.2 у этой материнки имеется, поэтому востребованы мультиплексоры от Diodes Inc. (ex Pericom).

Длинный («процессорный») слот PCIe x16 имеет металлическое армирование из нержавеющей стали, которое увеличивает надежность (что может быть важным в случае довольно частой смены видеокарт, но что более важно: такой слот легче выдержит нагрузку на изгиб в случае установки очень тяжелой видеокарты топового уровня. Кроме того, такая защита предохраняет слот от электромагнитных помех.

Для поддержания стабильности шины PCIe 4.0 имеются усилители сигнала от Diodes Inc (ex-Pericom).

На очереди — накопители.

Всего у платы 8 разъемов Serial ATA 6 Гбит/с + 4 слота для накопителей в форм-факторе M.2. Все 8 портов SATA реализованы через чипсет X570 и поддерживают создание RAID.

Напомню, что порты SATA 5,6,7,8 делят ресурсы с портом М.2_3, причем порты SATA 5,6 не работают при любом использовании M.2_3, а SATA 7,8 отключены если в M.2_3 используется модуль с интерфейсом PCIe x4.

Материнская плата имеет 4 гнезда форм-фактора М.2.

M.2_1 получает данные от от CPU и поддерживает модули с любым интерфейсом и размерами 2242/2260/2280/22110. Остальные М.2 слоты подключены к X570. М.2_4 работает с модулями только с PCIe интерфейсом и размерами 2242/2260/2280. М.2_2 и M.2_3 поддерживают модули с любым интерфейсом при этом М.2_3 поддерживает размеры 2242/2260/2280/22110, а М.2_2 – без 22110. Помним, что М.2_4 делит ресурсы со слотом PCIe x4 (четвертым по счету).

Все M.2 слоты имеют радиаторы. Верхний M.2_1 и нижний М.2_4 обладают отдельными радиаторами, когда как два средних слота M.2 имеют общий радиатор.

Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы, ввод-вывод

На очереди USB-порты. И начнем с задней панели, куда выведены большинство из них.

Повторим: чипсет X570 способен реализовать максимально: 8 портов USB 3.2 Gen2/1, 4 порта USB 2.0. Процессор Ryzen 3000/5000 способен реализовать до 4 портов USB 3.2 Gen2.

Также мы помним и про 16 линий PCIe, которые идут на поддержку накопителей, сетевых и иных контроллеров (я выше уже показал на что и как расходуются все 16 линий).

И что мы имеем? Всего на материнской плате — 19 портов USB:

5 портов USB 3.2 Gen2: 4 реализованы через процессор представлены на задней панели тремя портами Type-A (красные) и одним портом Type-C; оставшийся один реализован через X570 и представлен внутренним портом Type-C для подключения к соответствующему разъему на передней панели корпуса;

8 портов USB 3.2 Gen1: 4 реализованы через X570 и представлены двумя внутренними разъемами на материнской плате (каждый на 2 порта), а еще 4 реализованы через ASMedia ASM1074 (на него ушла одна линия USB 3.2 Gen1 от X570) и представлены на задней панели 4 портами Type-A (синие) ;

6 портов USB 2.0/1.1: 4 реализованы через контроллер Genesys Logic GL850G (на него потрачена 1 линия USB 2.0 от X570) и представлены двумя внутренними разъемами (каждый на 2 порта); и 2 порта реализованы через Х570 и представлены двумя Type-A на задней панели (черные).

Итак, через чипсет X570 реализовано 1 USB 3.2 Gen2, 5 USB 3.2 Gen1 и 4 USB 2.0 порта поддержки (помним, что беспроводной контроллер Intel AX210, а также хаб USB 2.0 GL850G требует по одной линии USB 2.0, плюс ASM1074 задействовал 1 USB 3.2 Gen1).

Плюс 16 линий PCIe, выделенные на поддержку иной периферии и плюс 4 порта SATA (штатно имеющиеся у X570). Итого, у X570 в данном случае реализовано большинство из его возможных портов.

Все быстрые USB порты Type-A/Type-C имеют свои усилители сигнала PI3EQX1004 от Diodes Inc.(ex Pericom).

Теперь о сетевых делах.

Материнская плата оснащена средствами связи хорошо. Имеется скоростной Ethernet-контроллер Realtek RTL8125B, который способен работать по стандарту 2,5 Гбит/с.

Имеется и комплексный беспроводной адаптер на контроллере Intel AX-210NGW, через который реализованы Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.2. Он установлен в слот M.2 (E-key), и его разъемы для привинчивания выносных антенн выведены на заднюю панель.

Заглушка, традиционно надеваемая на заднюю панель, в данном случае уже надета, и изнутри экранирована для снижения электромагнитных помех.

Аудиоподсистема

Мы знаем, что уже достаточно давно в большинстве современных материнских платах звуком заведует аудиокодек Realtek ALC1220. Он обеспечивает вывод звука по схемам до 7.1 с разрешением до 24 бит / 192 кГц .Но теперь с переводом поддержки аудиокодеков полностью на USB-линии, стало возможным применить кодек ALC4080 того же производителя с улучшенными характеристиками 32 бит / 384 кГц.

В тракте используется операционный усилитель Savitech SV3H712.

В аудиоцепях платы применяются «аудиофильские» конденсаторы Nichicon Fine Gold.

Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами.

Все аудиоразъемы на задней панели имеют позолоченное покрытие, однако нет привычной цветовой окраску разъемов, поэтому ориентироваться можно только по обозначениям.

Питание, охлаждение

Для питания платы на ней предусмотрены 3 разъема: в дополнение к 24-контактному ATX здесь есть еще два ATX12V (8 контактов и 4 контакта).

Система питания обычная для суровых, но не флагманских матплат.

Внешне схема питания выглядит как 14+2: 14 фаз — ядро процессора, 2 фазы — SoC (I/O-чиплет Ryzen).

Управляет фазами цифровой контроллер ISL69247 от Renesas , рассчитанный на 12 фаз.

Учитывая, что удвоителей (даблеров) фаз на плате замечено не было, то уже можно подумать о параллельном использовании фаз. Так что фактическая схема питания процессора: 7х2 (для VCore)+2 (для SoC). То есть фактически ШИМ-контроллер управляет девятью фазами питания.

Каждая фаза имеет по транзисторной сборке RAA220075RO от Renesas (до 75А).

У модулей памяти своя простая однофазная схема питания.

Теперь про охлаждение. А это у данной материнки самое интересное, да и ключевая «фишка». В начале статьи я уже упоминал, что матплата оснащена водоблоком. Однако не привычных колоссальных размеров и весом в 3 кг, а небольшим, который охлаждает только центральный процессор и силовые элементы VRM. Водоблок оснащен ARGB подсветкой, которая подключается к матплате через кабель ARGB 5V.

Чипсет X570S и слоты M.2 имеют свои собственные радиаторы.

Напомню, что все 4 слота М.2 имеют радиаторы, при этом средние слоты оснащены общим радиатором, а крайние – отдельными.

На месте будущего соприкосновения с крышкой процессора уже не наносится термоинтерфейс в виде пасты, а паста предлагается отдельно в шприце.

Места прижима к мосфетам имеют мягкий термоинтерфейс. Поскольку элементы термоинтерфейса явно рассчитаны на 1-2 (максимум 3) использования, и в комплекте с водоблоком есть запасной набор этих «серых резинок».

Материнская плата не имеет бэкплейта с оборотной стороны.

Как известно, самым горячим звеном в наборе AMD X570 был сам чипсет, но теперь новая ревизия X570S обходится без вентиляторов. На нем установлен весьма длинный радиатор.

Над блоком задних выводов установлен пластиковый кожух соответствующего дизайна, оснащенный подсветкой.

Работоспособность (и разгон)

Полная конфигурация тестовой системы:

материнская плата MSI MPG X570S Carbon EK X;
процессор AMD Ryzen 9 3950X 3,4 — 4,4 ГГц;
оперативная память ThermalTake Tough-RAM UDIMM (R009D408GX2-4400C) 16 ГБ (2×8) DDR4 (XMP 4400 МГц);
накопитель SSD Gigabyte Aorus Gen4 SSD 500 ГБ (GP-AG4500G);
видеокарта MSI ROG Strix Radeon RX 6800;
блок питания Super Flower Leadex Platinum 2000W (2000 Вт);
ЖСО NZXT Kraken X72;
телевизор LG 55Nano956 (55″ 8K HDR);
клавиатура и мышь Logitech.

Программное обеспечение:

операционная система Windows 11 Pro, 64-битная
AIDA 64 Extreme
3DMark Time Spy CPU benchmark
3DMark Fire Strike Physics benchmark
3DMark Night Raid CPU benchmark
HWInfo64
OCCT v.10.0.4
Adobe Premiere CS 2019 (рендеринг видеоролика)

Запускаем все в режиме по умолчанию. Затем нагружаем тестами от AIDA, и OCCT.

В силу ряда технических причин тестировать матплату с процессором Ryzen 9 5950X не получилось, только с 3950Х. Полагаю, что этот факт никак не умалит достоинства и возможности этой материнки.

Отчетливо видно, что авторазгон работает отлично (с 3,4 до 4,2 ГГц — это просто отлично!). При этом были и разовые всплески частот по ядрам и выше. Также следует отметить, что данная плата от MSI способна четко реализовать контроль за частотой IF (Infinity Fabric), разумеется, если она выставлена в режиме Auto, при этом выставляет множитель для частоты памяти автоматически.

Более того, ручной разгон до 4.4 ГГц также прекрасно сработал! А для 3950Х это очень и очень солидно (даже для 5950Х было бы прекрасно!)

Мы видим удивительное явление: плата – не флагман, созданная для игровых целей, но не обладающая целым рядом оверклокерских функций, присущих самым премиальным продуктам, имеет прекрасную систему питания, при очень мощной СО (а наличие водоблока уже подразумевает обязательное использование кастомной СВО) позволяет получить стабильно очень высокие частоты работы процессора!

При этом стоит отметить, что во всех этих испытаниях мы не получили никаких нареканий на работу сопутствующих блоков, никаких перегревов или странных явлений не было.

Выводы

Материнская плата MSI MPG X570S Carbon EK X — превосходный выбор для поклонников кастомных СВО, ибо основная ее «изюминка» – наличие водоблока от EK. В остальном – это MSI MPG X570S Carbon Max WiFi, то есть игровая материнская плата среднего уровняю, имеющая отменную систему питания, а потому и поддержку приличного авторазгона, что явно понравится геймерам и оверклокерам (не экстремалам).

У MSI MPG X570S Carbon EK X имеется 19 портов USB разных видов, включая 5 очень быстрых USB 3.2 Gen2. Плата предлагает 1 слот PCIe х16 (он получает от процессора 16 линий PCIe), слот PCIe x4, 4 слота M.2 (один из них подключен напрямую к процессору линиями PCIe 4.0).

В арсенале платы есть 8 портов SATA и 8 разъемов для вентиляторов. Повторю еще раз, что несмотря на то что эта модель не относится к топовому семейству MEG, система питания процессора очень мощная, способная обеспечить работу любых совместимых процессоров с приличным запасом на разгон. Помимо водоблока плата имеет эффективную систему охлаждения накопителей в слотах M.2 и чипсета Х570. Стоит отметить и неплохие сетевые возможности: проводной скоростной контроллер 2,5 Гбит/с, а также один самый современный беспроводной. По поводу подсветки можно сказать, что плата поддерживает подключение разных современных наборов ARGB/RGB, плюс сама по себе имеет скромную подсветку.

Напомню, что чипсет AMD X570 реализует полноценную поддержку PCIe 4.0, так что при установке процессоров Ryzen 3000/5000 все разъемы и интерфейсы платы поддерживают PCIe 4.0.