Рынок памяти продолжает испытывать серьезное напряжение из-за дефицита поставок, и теперь волна подорожания добралась до сегмента обработки. Согласно свежему отчету UDN, ведущие тайваньские компании по упаковке и тестированию памяти — Powertech Technology, Walton и ChipMOS — повысили цены на свои услуги до 30%.
Эти компании занимаются финальной упаковкой и тестированием DRAM-чипов, производимых основными игроками рынка — Samsung, SK Hynix и Micron. Именно они упаковывают кристаллы DRAM в готовые модули (DDR4, DDR5, HBM и другие) и проводят их валидацию перед отгрузкой клиентам.
Резкий рост спроса вызван в первую очередь заказчиками из сферы искусственного интеллекта (AI), которые требуют огромных объемов высокопроизводительной памяти, включая HBM. Это привело к перегрузке мощностей по упаковке и тестированию. По данным источников в цепочке поставок, компании уже подняли цены на 30%, а в ближайшее время планируется вторая волна повышения.