Buena suerte con la actualización de tu PC en 2026. Las pruebas y el empaquetado de la memoria RAM aumentaron un 30%
Se espera un mayor crecimiento a lo largo del año.
El mercado de la memoria sigue experimentando una grave tensión debido a la escasez de suministro, y ahora la ola de aumentos de precios ha llegado al segmento de procesamiento. Según un informe reciente de UDN, las principales empresas taiwanesas de empaquetado y pruebas de memoria — Powertech Technology, Walton y ChipMOS — han aumentado los precios de sus servicios hasta un 30%.
Estas empresas se dedican al empaquetado final y a las pruebas de los chips DRAM, fabricados por los principales actores del mercado: Samsung, SK Hynix y Micron. Son ellos quienes empaquetan los chips DRAM en módulos listos para usar (DDR4, DDR5, HBM y otros) y realizan su validación antes de enviarlos a los clientes.
El fuerte aumento de la demanda está impulsado principalmente por clientes del sector de la inteligencia artificial (IA), que requieren enormes cantidades de memoria de alto rendimiento, incluyendo HBM. Esto ha provocado una sobrecarga de la capacidad de empaquetado y pruebas. Según fuentes de la cadena de suministro, las empresas ya han subido los precios un 30%, y se prevé una segunda ola de subidas en un futuro próximo.
