Los envíos de memoria podrían caer un 70% ya en 2027, advierte el CEO de Apacer

El mercado se enfrenta a una crisis sin precedentes.

El mercado de la memoria RAM podría enfrentarse a una crisis sin precedentes ya en 2027. Según Chang Qi-Kai, CEO de la empresa taiwanesa Apacer, los volúmenes de envío de DRAM el próximo año podrían reducirse en un 70% en comparación con 2026. La razón principal será la rápida reasignación de la capacidad de producción a favor de la memoria HBM (High Bandwidth Memory), que hoy en día tiene una enorme demanda debido al desarrollo de la inteligencia artificial.

Según la estimación del director de Apacer, los fabricantes de DRAM solo podrán producir alrededor del 30% de los volúmenes de memoria producidos en 2026. Esto significa una de las escaseces más graves en la historia de la industria.

Una previsión similar fue expresada anteriormente por el CEO de SK hynix, Kwak No-Jung. Durante una reciente conversación con inversores, afirmó que, a pesar de los problemas de suministro de memoria ya observados, 2027 podría ser el peor año en la historia de la industria en términos de oferta.

Según datos de Business Times, el volumen total de producción de obleas de memoria en 2027-2028 aumentará aproximadamente un 12% anualmente, pero alrededor de la mitad de la nueva capacidad se destinará a HBM, utilizada en aceleradores de IA.

Se espera que Samsung aumente los envíos de HBM de 12 mil millones de GB en 2026 a 20 mil millones de GB en 2027, mientras que SK hynix aumentará los volúmenes de 18 mil millones a 24 mil millones de GB durante el mismo período.

Debido a esto, el crecimiento de la producción de DRAM convencional se limitará a aproximadamente un 15% anual durante 2027-2028, mientras que la demanda, según las previsiones de los analistas, crecerá aproximadamente un 22%. Tal brecha entre la oferta y la necesidad del mercado puede llevar a un mayor aumento de los precios de la memoria RAM para PC, servidores y otros dispositivos electrónicos.