Рынок оперативной памяти может столкнуться с беспрецедентным кризисом уже в 2027 году. По словам генерального директора тайваньской компании Apacer Чан Ци-Кая, объемы поставок DRAM в следующем году могут сократиться сразу на 70% по сравнению с 2026 годом. Основной причиной станет стремительное перераспределение производственных мощностей в пользу памяти HBM (High Bandwidth Memory), которая сегодня пользуется огромным спросом благодаря развитию искусственного интеллекта.
По оценке руководителя Apacer, производители DRAM смогут выпустить лишь около 30% от объемов памяти, произведенных в 2026 году. Это означает один из самых серьезных дефицитов в истории отрасли.
Подобный прогноз ранее озвучил и генеральный директор SK hynix Квак Но Чжон. Во время недавнего общения с инвесторами он заявил, что, несмотря на уже наблюдающиеся проблемы с поставками памяти, 2027 год может стать худшим в истории индустрии с точки зрения предложения.
Согласно данным Business Times, общий объем выпуска пластин для памяти в 2027–2028 годах увеличится примерно на 12% ежегодно, однако около половины новых мощностей будет направлено именно на HBM, используемую в ускорителях ИИ.
Ожидается, что Samsung увеличит поставки HBM с 12 млрд ГБ в 2026 году до 20 млрд ГБ в 2027-м, тогда как SK hynix нарастит объемы с 18 млрд до 24 млрд ГБ за аналогичный период.
Из-за этого рост производства обычной DRAM будет ограничен примерно 15% в год в течение 2027–2028 годов, тогда как спрос, по прогнозам аналитиков, вырастет примерно на 22%. Такой разрыв между предложением и потребностью рынка способен привести к дальнейшему росту цен на оперативную память для ПК, серверов и другой электроники.