Musk está creando sus propios análogos de TSMC, LAM Research y Tokyo Electron, adaptados a sus tareas y capaces de operar de forma autónoma en situaciones críticas. Esta decisión es lógica, dadas las limitaciones de capacidad, los problemas de suministro y el intento fallido de Musk de obtener prioridad en TSMC.
La iniciativa comenzó con dos instalaciones: un nuevo centro de PCB en Texas está en funcionamiento, y la fábrica de FOPLP ha comenzado la instalación de equipos y planea una producción limitada en el tercer trimestre de 2026.
SpaceX busca unificar el empaquetado de chips para satélites, reducir costos y controlar completamente los componentes de Starlink. Mientras la producción no se inicia, se utilizan chips RF y de gestión de energía de STMicro e Innolux, pero para 2027 la producción interna los reemplazará.
En un año y medio, las empresas de Musk comenzarán a producir de forma completamente independiente productos según sus propios diseños y estándares.
También se planea una megafábrica para la producción de 100 000 obleas, y en el futuro, 1 000 000 al mes, capaz de producir circuitos de 14 nm y más pequeños. Esto permitirá a Tesla y SpaceX evitar las restricciones geopolíticas y la escasez de capacidad en Taiwán y Corea del Sur. Musk ha contratado a especialistas de Intel, TSMC y Samsung, centrándose por completo en los chips.