Intel готовит удар по AMD и Apple в борьбе за внимание энтузиастов и создателей контента. Компания разрабатывает новую линейку чипов Nova Lake-AX — с мощной графикой, огромной кэш-памятью и продвинутыми интегрированными решениями.
В 2024 году обсуждали, что Intel хочет выпустить конкурента AMD Halo. Тогда предполагалось, что им станет Arrow Lake с 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), графикой Xe2 и LLC-памятью Adamantine. Проект свернули, но идея не умерла, а перешла в следующее поколение — Nova Lake.
По данным инсайдера @jaykihn0, именно Nova Lake-AX должна стать флагманским чипом Intel — сначала в ноутбуках, но возможен и десктоп. Компания планирует использовать свои ключевые технологии, включая Foveros, позволяющую соединять разные модули в одном чипе. Nova Lake-AX также может стать полем для экспериментов с будущими аналогами 3D V-Cache от AMD.
Основная конфигурация Nova Lake-S и HX выглядит так:
- 52 ядра: 16 Coyote Cove (P), 32 Arctic Wolf (E), 4 маломощных LP-E;
- два вычислительных модуля по 8P + 16E;
- отдельный блок с 4 LP-E.
В AX-версии число ядер останется тем же, но добавится больше кэша — особенно важно для интегрированной графики.
GPU здесь уже не Xe2, а новая архитектура Xe3 «Celestial» — больше, быстрее и с упором на ИИ и ресурсоёмкие задачи. Возможна конфигурация с более чем 12 Xe3-ядер — это шаг навстречу конкуренции с AMD Strix Halo, где используется 24 RDNA 3.5-блока. Энергопотребление будет высоким, поэтому чипы появятся в мобильных рабочих станциях, мощных игровых ноутбуках и устройствах для ИИ-задач.
Релиз ожидается не раньше 2026 года, а скорее — в 2027-м. Пока Intel сосредоточена на запуске основных Nova Lake-серий: S, HX, H и U, а AMD трудится над следующим поколением Halo APU, вероятно, с ядрами Zen 6 и графикой RDNA 4 или даже UDNA. Грядёт сражение суперчипов, в которых CPU, GPU и AI объединены в один монолит.
***
Автор обложки: Wccftech. Источник обложки: Wccftech
