2026 год может стать решающим для индустрии полупроводников. Именно тогда TSMC начнёт массовое производство первых коммерческих чипов с использованием 2-нм техпроцесса. По данным источников, тайваньская компания запустит сразу четыре фабрики, рассчитывая выпускать 60 000 кремниевых пластин в месяц. Но стоимость будет высокой.
С апреля TSMC принимает заказы на производство по 2-нм стандарту. Массовый запуск запланирован на начало 2026 года. В списке клиентов — Apple, Qualcomm, MediaTek и другие ключевые партнёры.
Согласно Liberty Times Net и аналитике Дэна Найстеда, производство будет идти в двух городах — Хсиньчжу и Гаосюне. Наиболее продвинута фабрика P1 в Хсиньчжу — там уже идёт массовый выпуск с объёмом 10 000 пластин в месяц. В P2 в Гаосюне пока устанавливают оборудование, пилотный запуск планируют через 3–4 месяца. Её цель — 30 000 пластин. Все четыре объекта в сумме обеспечат около 60 000 пластин ежемесячно.
TSMC не планирует скидок: одна пластина в 2-нм процессе обойдётся в $30 000 — это на 50% дороже, чем при 3-нм производстве. Причина — высокая сложность и невысокая производственная эффективность (около 60%).
Компания предложила временное решение — программу CyberShuttle. Она позволяет нескольким заказчикам, включая Apple, тестировать прототипы на общих пластинах, снижая стоимость. Но итоговая цена останется высокой.
Samsung готовит ответ — 2-нм чип Exynos 2600 может стать первой массовой GAA-разработкой от корейского гиганта. Если им удастся нарастить темпы и снизить цену, TSMC придётся пересматривать свою стратегию. Пока же лидер один.
***
Автор обложки: TSMC. Источник обложки: Wccftech
