AMD готовит расширение линейки Ryzen 9000 и, судя по последним утечкам, нацелена на рекордные объёмы кэш-памяти. Согласно информации от инсайдера chi11eddog, в разработке находятся два новых процессора с технологией 3D V-Cache, причём один из них может впервые предложить двойной стек кэша на каждом из чиплете.
Флагманский 16-ядерный процессор (32 потока, TDP 200 Вт) получит двухчиплетную (dual-CCD) конфигурацию: каждый CCD включает 32 МБ стандартного кэша L3 и 64 МБ 3D V-Cache. Совокупный объём L3-памяти достигнет 192 МБ — на 50 % больше, чем у Ryzen 9 9950X3D. Ранее такие объёмы встречались только в серверных чипах EPYC на архитектуре Zen 2, но для массового сегмента это абсолютный рекорд.
Тактовые частоты пока не уточняются, однако источники допускают их небольшое снижение по сравнению с 9950X3D.
Второй процессор в разработке — 8-ядерный, с 16 потоками, 96 МБ кэша L3 и теплопакетом 120 Вт. По конфигурации он близок к Ryzen 7 9800X3D и, вероятно, станет либо более доступной версией, либо моделью с уклоном в разгонный потенциал.
До сих пор AMD избегала двойной конфигурации X3D в потребительских процессорах по экономическим соображениям: даже один CCD с 3D V-Cache обходится недёшево, а удвоение стеков может приблизить стоимость устройства к уровню Threadripper. По предварительным оценкам, цена нового флагмана может превысить $700.
Оба процессора, как ожидается, будут основаны на втором поколении технологии AMD V-Cache — более энергоэффективном, лучше поддающемся разгону и совместимом с актуальными алгоритмами управления питанием. По мнению источников, именно это и позволило AMD решиться на выпуск «бескомпромиссной» dual-X3D-конфигурации для массового сегмента.
***
Автор обложки: AMD Источник обложки: Tom's Hardware