Кремниевые пластины диаметром 300 мм — это фундамент, с которого начинается создание любого микрочипа. До сих пор американские компании зависели от поставок из Японии (Shin-Etsu Chemical, Sumco) и Тайваня, что замедляло процесс и усиливало зависимость от Азии. Новый завод позволит выпускать пластины на месте. Первая стадия проекта предусматривает выпуск 300 тыс. единиц в месяц.
Для таких корпораций, как TSMC и Samsung, уже имеющих предприятия в США, это значит более быстрый и дешёвый доступ к сырью без необходимости импорта. Представитель GlobalWafers Марк Ингленд отметил, что выбор пал на Техас из-за налоговых льгот и развитой логистики.
Это ещё один этап переноса производства чипов из Азии в Америку. Инвестиции показывают, что США рассматривают этот сектор не только как стратегический для экономики, но и как элемент национальной безопасности. Гонка за лидерство в индустрии полупроводников выходит на новый уровень.
***
Автор обложки: Источник обложки: Wccftech