AMD ответила Intel. Появилась первая информация о процессорах Ryzen 7000 и платформе AM5
На выставке Computex 2022 компания AMD рассказала о новых процессорах Zen 4 (Ryzen 7000) и новых платах под сокет AM5. Были раскрыты некоторые технические данные и подробности о производительности.
Процессоры AMD Zen 4
- Процессоры AMD поколения Zen 4 будут производиться по 5-нм технологии TSMC, что может стать шагом вперед в производительности по сравнению с 7-нм технологией Intel.
- Чипы ввода/вывода процессора будут изготовлены по 6-нм технологии – для сравнения в Zen 3 она была 12-нм.
- AMD утверждает, что скачок в одноядерной производительности между предыдущим поколением и Zen 4 составит не менее 15%.
- У процессора Zen 4 будет вдвое больше памяти L2 - до 1 МБ на ядро.
- Во время презентации можно было наблюдать повышенную тактовую частоту 5,5 ГГц (в Ghostwire: Tokyo).
- Самые производительные процессоры поколения Ryzen 7000 получат 16 ядер Zen 4 (в двух 8-ядерных чиплетах).
- Все процессоры Zen 4 будут включать графический чип RDNA 2.
- На 31% более высокий результат рендеринга в Blender по сравнению с Intel 12900K.
Платформа АМ5
- Все материнские платы для Ryzen 7000 получат поддержку DDR 5 и PCIE 5.0 (до 24 линий).
- AM5 - это 1718-контактный разъем LGA. AMD отказывается от гнущихся контактов процессора, как с AM4 и PGA. Новый разъем больше похож на те, которые использует Intel.
- Новая платформа состоит из трёх основных чипсетов - самый производительный X670E, X670 и экономичный B650.
- Материнские платы AM5 обеспечат питание процессоров с TDP до 170 Вт.
- Ожидается, что системы охлаждения платформы AM4 будут совместимы с AM5.
- AMD объявляет о поддержке Wi-Fi 6E, HDMI 2.1 и DisplayPort 2.
Новые материнские платы – большой шаг вперед для AMD: смена сокета на более современный, улучшенное питание и совместимость с новыми стандартами. Поддержка PCIE 5.0 выглядит даже лучше, чем у Intel. Ожидается, что платформа будет совместима со старыми комплектами охлаждения.
Сможет ли Zen 4 оттеснить процессоры Intel поколения Alder Lake? Ryzen 7000 выглядит многообещающе, но AMD не показала ничего, чтобы на 100% в этом уверить.
Кроме перечисленного, AMD рассказала о ранее представленных мобильных чипах Ryzen 6000, а также анонсировала новинку, которая может оказаться APU под названием «Mendocino».
Предполагается, что она предназначена для экономичных ноутбуков и содержит графический чип RDNA 2 с производительностью, достаточной для нетребовательных геймеров. И APU «Mendocino», и процессоры Zen 4 должны появиться в четвертом квартале 2022 года.
