Работа над памятью DDR6 заметно ускорилась. Крупнейшие производители — Samsung, SK Hynix и Micron — активно готовятся к запуску новой технологии. Спецификация стандарта была утверждена консорциумом JEDEC в 2024 году, а полноценный релиз на потребительском рынке ожидается в 2027-м. Сейчас идут испытания новых архитектур и форматов слотов.
DDR6 обещает резкий скачок по сравнению с DDR5. Базовая пропускная способность вырастет до 8800 MT/s, что на 83% выше, чем у DDR5 (4800 MT/s). Топовые модели смогут разгоняться до 17600 MT/s — почти вдвое быстрее современных флагманских решений. В конструкции модулей произойдёт переход с конфигурации 2×32 бита на 4×24 бита. Это увеличит эффективность передачи данных и откроет новые возможности для параллельных операций.
Из-за возросшей плотности данных и требований к качеству сигнала DDR6 переходит на другой тип подключения — CAMM2. Он ранее применялся в ноутбуках, но теперь рассматривается и для десктопов. CAMM2 помогает сократить сопротивление и повысить стабильность на высоких частотах.
Пока производители тренируются на DDR5: например, G.Skill удалось разогнать модули до 10000 MT/s на плате ASUS Z890 HERO. DDR6 в таком исполнении может показать ещё более высокие значения.
Сначала DDR6 появится в дата-центрах, ИИ-системах и HPC-серверах. Только спустя время технология придёт в обычные ПК и ноутбуки. Первые мобильные версии — LPDDR6 — ожидаются в новых ультрабуках на базе чипов AMD и Intel.
Как и DDR5, новинка начнёт путь с высоких цен и ограниченного ассортимента. Распространённой она станет не сразу.
***
Автор обложки: Wccftech. Источник обложки: Wccftech
![[Видео] DDR-сговор корпораций. Жизнь по подписке](https://media.ixbt.site/312x192/smart/ixbt-data/1108615/01KCAD8A121T0BFCGD46169TRY.jpg)
