Work on DDR6 memory has noticeably accelerated. The largest manufacturers — Samsung, SK Hynix, and Micron — are actively preparing to launch the new technology. The specification of the standard was approved by the JEDEC consortium in 2024, and a full-fledged release on the consumer market is expected in 2027. Currently, new architectures and slot formats are being tested.
DDR6 обещает резкий скачок по сравнению с DDR5. Базовая пропускная способность вырастет до 8800 MT/s, что на 83% выше, чем у DDR5 (4800 MT/s). Топовые модели смогут разгоняться до 17600 MT/s — почти вдвое быстрее современных флагманских решений. В конструкции модулей произойдёт переход с конфигурации 2×32 бита на 4×24 бита. Это увеличит эффективность передачи данных и откроет новые возможности для параллельных операций.
Из-за возросшей плотности данных и требований к качеству сигнала DDR6 переходит на другой тип подключения — CAMM2. Он ранее применялся в ноутбуках, но теперь рассматривается и для десктопов. CAMM2 помогает сократить сопротивление и повысить стабильность на высоких частотах.
Пока производители тренируются на DDR5: например, G.Skill удалось разогнать модули до 10000 MT/s на плате ASUS Z890 HERO. DDR6 в таком исполнении может показать ещё более высокие значения.
Сначала DDR6 появится в дата-центрах, ИИ-системах и HPC-серверах. Только спустя время технология придёт в обычные ПК и ноутбуки. Первые мобильные версии — LPDDR6 — ожидаются в новых ультрабуках на базе чипов AMD и Intel.
Как и DDR5, новинка начнёт путь с высоких цен и ограниченного ассортимента. Распространённой она станет не сразу.
***
Автор обложки: Wccftech. Источник обложки: Wccftech
