NVIDIA представила архитектуру Rubin, которая должна радикально изменить сферу ИИ. Глава компании Дженсен Хуанг во время визита на Тайвань сообщил, что шесть чипов Rubin уже отправлены в производство на заводы TSMC.
Новая линейка включает не только CPU и GPU, но и инновационный коммутатор NVLink, а также фотонный процессор на основе кремния. Rubin станет первой архитектурой с поддержкой памяти HBM4, которая придёт на смену HBM3E, обеспечивая более высокую скорость передачи данных, снижая энергопотребление.
Производство будет налажено по техпроцессу 3 нм (N3P) с применением передовой упаковки CoWoS-L, что позволит справляться с запросами в области ИИ. Впервые NVIDIA реализует чиплетную архитектуру, объединяющую разные компоненты в одном решении.
Разработчики утверждают, что Rubin значительно превзойдёт возможности нынешних решений Blackwell. По оценкам специалистов, новинка станет столь же значимой, как Hopper в 2022 году. Коммерческий выпуск Rubin ожидается в 2026–2027 годах, и индустрия уже готовится к масштабным переменам.
***
Автор обложки: LTN. Источник обложки: YouTube